A Prefeitura de São Paulo anunciou recentemente uma nova metodologia para a revitalização e cobertura de buracos nos asfaltos da capital paulista. A iniciativa tem como objetivo ampliar a durabilidade e garantir maior qualidade nos serviços prestados.
Pensando sempre em melhorar a viabilidade da população e o acesso de veículos, o novo projeto consiste em recortar uma área superior de asfalto e corrigi-lo. O grande diferencial está no fato das obras não taparem somente os buracos, que por vezes são pequenos, e resultam em lombadas ou novas aberturas, mas em efetuar a correção de uma área maior.
Em nota enviada ao SP Jornal, a Prefeitura esclarece que o maior impasse e que gera ainda dúvida à opinião pública, não está na qualidade do conteúdo aplicado no asfalto, visto que atualmente a capital paulista conta com uma única usina de produção que se estende tanto à iniciativa privada, quanto pública, mas em melhorar a tecnologia e metodologia de como o serviço final é realizado.
Regiões iniciais
Em projeto piloto, quatro subprefeituras de diferentes regiões adotaram e realizaram com êxito as correções. Confira abaixo os locais:
- Itaquera – Rua Severino Arboleya Imbernon;
- Lapa – Rua Sebastião Bach;
- Pinheiros – Praça Joaquim Roberto;
- Vila Mariana – Alameda dos Tupiniquins.
Operação Tapa-Buraco
A cidade de São Paulo conta gratuitamente com a operação Tapa-Buraco, uma iniciativa para revitalização e correção de asfaltos. O serviço pode ser solicitado por qualquer pessoa, tendo um prazo máximo para execução de até 45 dias.
Recentemente o projeto vem passando por melhorias, em prol da sociedade.
Contato
Viu um buraco na sua região e precisa de ajuda? Entre em contato com a Prefeitura de São Paulo. Os canais oficiais de comunicação são:
- Aplicativo SP156;
- Portal de Atendimento SP156.
- Telefone 156.
Caso prefira, dirija-se à uma subprefeitura ou aos postos de atendimento do programa “Descomplica SP”.
Por: Leandro Luz. Foto: Prefeitura de São Paulo.
Para conferir outras notícias como esta, acesse a home de nosso site.